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      深圳市福田英才薈3.0“集成電路研發(fā)獎勵”等項目第一批次審理結(jié)果公示

      時間:2022-10-19作者:宇辰管理 點擊:
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      根據(jù)《中共深圳市福田區(qū)委 深圳市福田區(qū)人民政府關(guān)于進(jìn)一步實施福田英才薈若干措施(2021)的通知》(福發(fā)〔2021〕10號)及《關(guān)于進(jìn)一步實施福田英才薈計劃的若干措施(2021)》第 4.1.1 條福田英才薈“集成電路研發(fā)獎勵”、第4.1.2 條福田英才薈“人工智能研發(fā)獎勵”、第 4.1.3 條福田英才薈“生物醫(yī)藥研發(fā)獎勵”的有關(guān)規(guī)定,經(jīng)審議,擬對深圳捷揚微電子有限公司等12家單位共33位申請人給予獎勵支持(詳見附件)予以支持?,F(xiàn)予以公示:

        公示時間:2022年10月17日—10月20日。

        公示期內(nèi),對公示內(nèi)容有異議的,任何單位和個人均可通過來信、來電、來訪等形式,向福田區(qū)科技創(chuàng)新局反映,受理時間:周一至周五,上午9:00—12:00,下午2:00—6:00)。反映問題必須實事求是、客觀公正。以個人名義反映的,必須提供真實姓名和聯(lián)系方式;以單位名義反映的,應(yīng)加蓋本單位印章并提供聯(lián)系方式。

        附件:2022年福田英才薈3.0”集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥研發(fā)獎勵”項目第一批次擬支持名單

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