福田英才薈3.0“集成電路研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)”等項(xiàng)目第一批次審理結(jié)果公示

根據(jù)《中共深圳市福田區(qū)委 深圳市福田區(qū)人民政府關(guān)于進(jìn)一步實(shí)施福田英才薈若干措施（2021）的通知》（福發(fā)〔2021〕10號(hào)）及《關(guān)于進(jìn)一步實(shí)施福田英才薈計(jì)劃的若干措施（2021）》第 4.1.1 條福田英才薈“集成電路研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)”、第4.1.2 條福田英才薈“人工智能研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)”、第 4.1.3 條福田英才薈“生物醫(yī)藥研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)”的有關(guān)規(guī)定，經(jīng)審議，擬對(duì)深圳捷揚(yáng)微電子有限公司等12家單位共33位申請(qǐng)人給予獎(jiǎng)勵(lì)支持（詳見附件）予以支持。現(xiàn)予以公示：

公示時(shí)間：2022年10月17日—10月20日。