為貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記視察湖北重要指示和《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》精神，把武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（以下簡稱“東湖高新區(qū)”或“我區(qū)”）建設(shè)成為全國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，特制定本政策。
第一條 凡在東湖高新區(qū)設(shè)立的主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備等企業(yè)，均可享受本政策。東湖高新區(qū)高起點(diǎn)規(guī)劃、高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，引導(dǎo)符合條件的集成電路企業(yè)向該園區(qū)集聚，保障要素供給，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
第二條 對總部在東湖高新區(qū)，首次成為全國設(shè)計(jì)十強(qiáng)、制造十強(qiáng)、封測十強(qiáng)、功率器件五強(qiáng)、MEMS五強(qiáng)、半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)的集成電路企業(yè)，給予一次性1億元獎(jiǎng)勵(lì)。
第三條 對承擔(dān)國家重大科技專項(xiàng)的集成電路企業(yè)，給予其所獲國家撥款額50%的配套資助，累計(jì)資助金額不超過1000萬元。對成功掛牌的國家級集成電路研發(fā)中心提供一次性啟動經(jīng)費(fèi)支持，最高不超過1000萬元。
第四條 對進(jìn)行工程產(chǎn)品流片的集成電路企業(yè)，按照掩膜版制作費(fèi)用的50%或首輪流片費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)補(bǔ)貼金額每年最高不超過500萬元。
第五條 對購買IP（或Foundry IP模塊）開展高端芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)的集成電路企業(yè)，按照其購買IP實(shí)際支出費(fèi)用的40%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過200萬元。對復(fù)用、共享我區(qū)第三方IC設(shè)計(jì)平臺的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)的集成電路企業(yè)，按照其實(shí)際投入的50%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過100萬元。
第六條 對投資規(guī)模在5000萬元以上的集成電路企業(yè)的新建或技術(shù)改造項(xiàng)目，按照固定資產(chǎn)實(shí)際投入的10%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)補(bǔ)貼金額累計(jì)不超過3500萬元。
第七條 對企業(yè)在東湖高新區(qū)購置自用研發(fā)和生產(chǎn)用房，按照實(shí)付金額的10%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)累計(jì)不超過200萬元；在東湖高新區(qū)租用自用研發(fā)和生產(chǎn)用房，按照實(shí)付租金的50%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年最高不超過1000平方米，同一企業(yè)累計(jì)補(bǔ)貼期限不超過3年。
第八條 對我區(qū)整機(jī)企業(yè)首次采購東湖高新區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)芯片或模組進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)的，按照實(shí)際交易金額的20%對芯片或模組銷售企業(yè)給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過500萬元。
第九條 對新建的集成電路公共平臺，按照實(shí)際投資金額中項(xiàng)目自籌資金的30%給予補(bǔ)貼，同一平臺補(bǔ)貼金額最高不超過500萬元；對經(jīng)認(rèn)定的集成電路公共服務(wù)平臺服務(wù)中小型企業(yè)的，按照服務(wù)合同實(shí)際完成額的10%給予補(bǔ)貼，同一平臺每年補(bǔ)貼金額最高不超過100萬元。
第十條 對不同層次的集成電路人才給予補(bǔ)助。支持高層次集成電路人才申報(bào)“3551光谷人才計(jì)劃”。對新招聘的集成電路相關(guān)專業(yè)的人才給予安家補(bǔ)助，補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)為全日制碩士生每人3萬元，全日制博士生每人5萬元的獎(jiǎng)勵(lì)，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過500萬元。給予集成電路企業(yè)新增研發(fā)人員3000元/人培訓(xùn)補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼人數(shù)最高不超過500人次。
本政策由武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會負(fù)責(zé)解釋，自發(fā)布之日起實(shí)施，有效期三年。實(shí)施過程中，與國家法律法規(guī)和省市有關(guān)規(guī)定有沖突的，以國家法律法規(guī)和省市有關(guān)規(guī)定為準(zhǔn)。
根據(jù)《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定本實(shí)施細(xì)則。
《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》與本實(shí)施細(xì)則以下合稱為“本政策”。
第一條 支持領(lǐng)域及對象
1．結(jié)合《武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展“十三五”規(guī)劃綱要》，重點(diǎn)支持從事集成電路領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、模組、設(shè)備生產(chǎn)研發(fā)、EDA工具等集成電路相關(guān)企業(yè)（以下簡稱集成電路企業(yè)）。
2．本政策適用于工商注冊地、稅務(wù)征管關(guān)系及統(tǒng)計(jì)關(guān)系在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（以下簡稱“東湖高新區(qū)”或“我區(qū)”）范圍內(nèi)，且在政策支持期間在東湖高新區(qū)內(nèi)持續(xù)經(jīng)營、納稅的、具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)。
第二條 重點(diǎn)支持方向
1．存儲器方向。圍繞存儲器及控制器芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。
2．光電子方向。包括5G及通信芯片、新型顯示芯片、紅外探測芯片、LED驅(qū)動芯片及相關(guān)模塊的集成電路產(chǎn)品。
3．新興產(chǎn)業(yè)方向。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能終端、信息安全、北斗導(dǎo)航、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的芯片。
4．重點(diǎn)技術(shù)方向。微控制器（含RISC-V架構(gòu)）、功率半導(dǎo)體、模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體高端設(shè)備、大尺寸硅片等。
第三條 龍頭企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)
（一）申報(bào)條件
龍頭企業(yè)須符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
1．排名標(biāo)準(zhǔn)：全國設(shè)計(jì)十強(qiáng)、制造十強(qiáng)、封測十強(qiáng)、功率器件五強(qiáng)、MEMS五強(qiáng)、半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)，以上一年度中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)發(fā)布的“中國集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)”“中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)”“中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)”“中國半導(dǎo)體功率器件五強(qiáng)企業(yè)”“中國半導(dǎo)體MEMS五強(qiáng)企業(yè)”“中國半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”的排名為準(zhǔn)。
2．規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)：總部落戶在東湖高新區(qū)的企業(yè)，上一年度納入我區(qū)統(tǒng)計(jì)核算的營業(yè)額收入應(yīng)不低于10億元，上一年度區(qū)級財(cái)政貢獻(xiàn)應(yīng)不低于2000萬。
（二）申報(bào)材料
1．企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2．企業(yè)上一年度審計(jì)報(bào)告。
3．稅務(wù)部門出具的上一年度納稅證明。
4．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
5．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持政策
對經(jīng)認(rèn)定的東湖高新區(qū)總部企業(yè)，首次成為全國設(shè)計(jì)十強(qiáng)、制造十強(qiáng)、封測十強(qiáng)、功率器件五強(qiáng)、MEMS五強(qiáng)、半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)的集成電路企業(yè)，給予一次性1億元獎(jiǎng)勵(lì)。
第四條 鼓勵(lì)企業(yè)申報(bào)國家級重大專項(xiàng)和設(shè)立國家級集成電路研發(fā)中心
（一）申報(bào)條件
1．企業(yè)應(yīng)獲得國家重大科技專項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目等資金支持。
2．企業(yè)應(yīng)獲批國家級企業(yè)技術(shù)中心、工程技術(shù)研究中心等。
（二）申報(bào)材料
1．企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2．企業(yè)獲得國家級重大科技專項(xiàng)等資金支持的證明材料；企業(yè)獲批國家級集成電路研發(fā)中心的證明材料。
3．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
4．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持方式
1．對承擔(dān)國家重大科技專項(xiàng)的集成電路企業(yè)，給予其所獲國家撥款額50%的配套資助，累計(jì)資助金額不超過1000萬元。
2．對成功掛牌的國家級集成電路研發(fā)中心提供一次性啟動經(jīng)費(fèi)支持，最高不超過1000萬元。
第五條 工程流片補(bǔ)貼
（一）申報(bào)條件
1．企業(yè)上一年度進(jìn)行工程流片。
2．“工程產(chǎn)品”是指經(jīng)過全掩膜板（Full Mask）流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品；產(chǎn)品應(yīng)獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書或發(fā)明專利授權(quán)。
3．“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首次與集成電路制造企業(yè)（或代理公司、經(jīng)認(rèn)定的公共服務(wù)平臺）簽訂流片合同。
4．流片費(fèi)具體包括：IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測試化驗(yàn)加工費(fèi)。
（二）申報(bào)材料
1．企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2．企業(yè)曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
3．企業(yè)上一年度審計(jì)報(bào)告（包括：企業(yè)工程流片中掩模版制作費(fèi)用或首輪流片費(fèi)用的資料；與集成電路制造企業(yè)簽訂的首輪工程流片的合同、發(fā)票、銀行轉(zhuǎn)賬憑證等）。
4．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
5．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持方式
經(jīng)認(rèn)定，工程流片產(chǎn)品按照掩膜版制作費(fèi)用的50%或首輪流片費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)補(bǔ)貼金額每年最高不超過500萬元。
第六條 IP購買及復(fù)用、共享補(bǔ)貼
（一）申報(bào)條件
1．企業(yè)上一年度直接購買IP并用于研發(fā)。
2．企業(yè)上一年度復(fù)用、共享我區(qū)第三方IC設(shè)計(jì)平臺的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
（二）申報(bào)材料
1．企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2．企業(yè)曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
3．企業(yè)上一年度審計(jì)報(bào)告（包括：企業(yè)購置IP費(fèi)用明細(xì)表、合同、發(fā)票、銀行轉(zhuǎn)賬憑證等；企業(yè)開展復(fù)用、共享我區(qū)第三方IC設(shè)計(jì)平臺的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)的各項(xiàng)工作及各項(xiàng)費(fèi)用明細(xì)表、合同、發(fā)票、銀行轉(zhuǎn)賬憑證等）。
4．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
5．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持方式
1．經(jīng)認(rèn)定，按照購買IP實(shí)際支出費(fèi)用的40%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過200萬元。
2．經(jīng)認(rèn)定，按照IP復(fù)用、共享實(shí)際投入的50%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過100萬元。
第七條 固定資產(chǎn)投資獎(jiǎng)勵(lì)
（一）申報(bào)條件
企業(yè)上一年度進(jìn)行新建或技術(shù)改造項(xiàng)目，總投資規(guī)模在5000萬元以上（以統(tǒng)計(jì)部門認(rèn)定的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）。
（二）申報(bào)材料
1．企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2．企業(yè)曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
3．上一年度1月1日或上一年度申報(bào)截止日至申報(bào)截止日企業(yè)固定資產(chǎn)投資審計(jì)報(bào)告，內(nèi)容包括廠房、土地、各種設(shè)備等資金使用明細(xì)，并提供相關(guān)合同、發(fā)票、銀行轉(zhuǎn)賬憑證等。
4．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
5．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持方式
對經(jīng)認(rèn)定的集成電路新建或技術(shù)改造項(xiàng)目，按照固定資產(chǎn)實(shí)際投入的10%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)補(bǔ)貼金額累計(jì)不超過3500萬元。
第八條 場地補(bǔ)貼
（一）申報(bào)條件
1．企業(yè)上一年度在東湖高新區(qū)購置自用研發(fā)和生產(chǎn)用房，未出（轉(zhuǎn)）租，未改變用途。
2．企業(yè)上一年度在東湖高新區(qū)租用自用研發(fā)和生產(chǎn)用房。
未出（轉(zhuǎn)）租，未改變用途。
（二）申報(bào)材料
1．企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2．企業(yè)曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
3．上一年度企業(yè)審計(jì)報(bào)告（包括：企業(yè)購買或租用研發(fā)和生產(chǎn)用房的合同、發(fā)票、銀行轉(zhuǎn)賬憑證等）。
4．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
5．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持方式
1．經(jīng)認(rèn)定，企業(yè)購置自用研發(fā)和生產(chǎn)用房，按照實(shí)付金額的10%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)累計(jì)不超過200萬元。
2．經(jīng)認(rèn)定，企業(yè)租用自用研發(fā)和生產(chǎn)用房，按照實(shí)付租金的50%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年最高不超過1000平方米，同一企業(yè)累計(jì)補(bǔ)貼期限不超過3年。
第九條 支持企業(yè)與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動發(fā)展
（一）申報(bào)條件
1．我區(qū)整機(jī)企業(yè)首次采購東湖高新區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)芯片或模組進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)。
2．被采購企業(yè)的產(chǎn)品應(yīng)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)（包括專利權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)等）。
（二）申報(bào)材料
1．采購與被采購企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2．被采購企業(yè)曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
3．交易雙方企業(yè)股東信息的證明材料，申報(bào)企業(yè)及企業(yè)法人代表對交易雙方企業(yè)無關(guān)聯(lián)關(guān)系的承諾。
4．企業(yè)上一年度審計(jì)報(bào)告（包括：采購產(chǎn)品明細(xì)表、合同、發(fā)票、銀行轉(zhuǎn)賬憑證等）。
5．首次采購的證明材料（需采購方與被采購方共同出具承諾函）。
6．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
7．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持方式
對經(jīng)認(rèn)定的整機(jī)企業(yè)首次采購東湖高新區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)芯片或模組進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)的，按照實(shí)際交易金額的20%給予芯片或模組銷售企業(yè)補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過500萬元。
第十條 支持集成電路公共平臺發(fā)展
（一）申報(bào)條件
1．平臺設(shè)立時(shí)間不超過三年，正常運(yùn)營服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機(jī)制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊(duì)伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開放性和資源共享性。
2．申報(bào)企業(yè)投入平臺建設(shè)和運(yùn)營的自有資金不低于總投資的30%，且財(cái)務(wù)穩(wěn)健，有能力為平臺的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府資助資金不得用于流動資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。
（二）申報(bào)材料
1．平臺基本情況、發(fā)展規(guī)劃、功能定位、運(yùn)營管理制度等相關(guān)文件。
2．平臺曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
3．取得相關(guān)經(jīng)營資質(zhì)的文件、證明材料，知識產(chǎn)權(quán)證，檢測報(bào)告，獲獎(jiǎng)證書，國家、省市有關(guān)平臺項(xiàng)目批復(fù)文件、合作協(xié)議，團(tuán)隊(duì)人員情況等相關(guān)證明材料。
4．國內(nèi)知名第三方咨詢機(jī)構(gòu)對平臺的評價(jià)排名、項(xiàng)目的核心技術(shù)成果證明材料、主要用戶評價(jià)報(bào)告等。
5．平臺上一年度審計(jì)報(bào)告。
6．平臺上一年度為我區(qū)集成電路企業(yè)提供公共技術(shù)服務(wù)的企業(yè)名單及相關(guān)合同、發(fā)票、銀行轉(zhuǎn)賬憑證等材料復(fù)印件。
7．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
8．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持方式
1．對經(jīng)認(rèn)定的新建集成電路公共平臺，按照實(shí)際投資金額
中項(xiàng)目自籌資金的30%給予補(bǔ)貼，同一平臺補(bǔ)貼金額最高不超過500萬元。
2．對經(jīng)認(rèn)定的集成電路公共服務(wù)平臺服務(wù)中小型企業(yè)的，按照服務(wù)合同實(shí)際完成額的10%給予補(bǔ)貼，同一平臺每年補(bǔ)貼金額最高不超過100萬元。
第十一條 人才支持
（一）申報(bào)條件
1．高層次人才應(yīng)滿足“3551光谷人才計(jì)劃”規(guī)定。
2．新招聘的集成電路相關(guān)專業(yè)的人才應(yīng)與企業(yè)簽訂2年以上（含2年）的勞動合同，且按規(guī)定在東湖高新區(qū)繳納社會保險(xiǎn)金和個(gè)人所得稅均在半年以上。
3．“新增人員”是指企業(yè)以上一年度1月1日社保在冊員工人數(shù)為基數(shù)，本年度1月1日社保在冊員工超過該基數(shù)的部分。
（二）申報(bào)材料
1．企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2．企業(yè)曾獲得各級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
3．高層次人才按照“ 光谷人才計(jì)劃”規(guī)定進(jìn)行申報(bào)。
4．企業(yè)應(yīng)提供新招聘人才的學(xué)位、學(xué)歷證書復(fù)印件、勞動合同、年度薪酬清單、薪酬支付憑證、社保繳納憑證和納稅憑證等資料。
5．本年度和上一年度1月1日時(shí)社保在冊員工名單。
6．企業(yè)上一年度審計(jì)報(bào)告。
7．申報(bào)企業(yè)及其法人代表對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。
8．東湖高新區(qū)管委會要求的其他材料。
（三）支持方式
1．對經(jīng)認(rèn)定的高層次集成電路人才享受“3551光谷人才計(jì)劃”。
2．對經(jīng)認(rèn)定的新招聘的集成電路相關(guān)專業(yè)的人才給予安家補(bǔ)助，補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)為全日制碩士生每人3萬元，全日制博士生每人5萬元的獎(jiǎng)勵(lì)，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼金額最高不超過500萬元。
3．對經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)新增研發(fā)人員給予3000元/人培訓(xùn)補(bǔ)貼，同一企業(yè)每年補(bǔ)貼人數(shù)最高不超過500人次。
第十二條 同一支持對象因同樣或類似原因可同時(shí)享受東湖高新區(qū)多項(xiàng)政策，或同一事項(xiàng)符合本政策多項(xiàng)條款的，按從高不重復(fù)原則落實(shí)。對產(chǎn)業(yè)發(fā)展有突出帶動作用的項(xiàng)目，采取“一事一議”的辦法給予支持，不再享受本政策。
第十三條 享受本政策的支持對象應(yīng)承諾至少10年內(nèi)不遷離在東湖高新區(qū)的注冊及辦公地址、不改變在東湖高新區(qū)的納稅義務(wù)、不減少注冊資本、不得抽逃注冊資本，如違反承諾，將停止給予后續(xù)支持并追回已給予的所有支持。
