一、政策要點(diǎn)
為貫徹落實(shí)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)）（以下簡(jiǎn)稱武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文），推動(dòng)我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，我局研究制定了《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法》（以下簡(jiǎn)稱《管理辦法》），根據(jù)武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第四、五、六、七、九條給予集成電路企業(yè)流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼、集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)補(bǔ)、銷售獎(jiǎng)勵(lì)和貸款貼息。
二、政策條款摘要
（一）支持對(duì)象
支持對(duì)象為集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。集成電路企業(yè)是指在我市設(shè)立的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料的企業(yè)，且上一年度的集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是指主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)的集成電路企業(yè)。
（二）申報(bào)條件
1.流片補(bǔ)貼（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第四條）申報(bào)條件：
（1）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，當(dāng)年度完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的，可申請(qǐng)F(tuán)ull Mask首輪流片補(bǔ)貼。流片產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)或發(fā)明專利授權(quán)。
（2）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，當(dāng)年度使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的，可申請(qǐng)MPW首輪流片補(bǔ)貼。
2.設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第五條）申報(bào)條件：
（1）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，當(dāng)年度購(gòu)買IP、EDA用于研發(fā)的，可申請(qǐng)補(bǔ)貼。
（2）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，當(dāng)年度復(fù)用、共享我市第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)的，可申請(qǐng)補(bǔ)貼。
3.集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)補(bǔ)（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第六條）申報(bào)條件：
（1）集成電路企業(yè)，當(dāng)年度建設(shè)或運(yùn)營(yíng)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的，可申請(qǐng)獎(jiǎng)補(bǔ)。平臺(tái)須經(jīng)市級(jí)以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認(rèn)定。
（2）平臺(tái)主要為我市企業(yè)提供EDA工具、IP核、設(shè)計(jì)解決方案、流片、封裝、測(cè)試驗(yàn)證等服務(wù)，具有公共性、開(kāi)發(fā)性和資源共享性。
（3）申報(bào)企業(yè)投入平臺(tái)建設(shè)和運(yùn)營(yíng)的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺(tái)的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補(bǔ)貼資金不得用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。
4.銷售獎(jiǎng)勵(lì)（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第七條）申報(bào)條件：
（1）集成電路企業(yè)，銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片當(dāng)年度銷售金額累計(jì)超過(guò)500萬(wàn)元的，可申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)。
（2）集成電路企業(yè)，銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品當(dāng)年度銷售金額累計(jì)超過(guò)300萬(wàn)元的，可申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)。
（3）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，當(dāng)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品的，可申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)。
5.貸款貼息（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第九條）申報(bào)條件：
集成電路企業(yè)，當(dāng)年度為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增銀行商業(yè)貸款（不包括政策性銀行貸款）的，可申請(qǐng)貼息。
（三）項(xiàng)目申報(bào)
1.申報(bào)流程
（1）發(fā)布通知。市經(jīng)信局每年定期發(fā)布資金申報(bào)通知。
（2）組織申報(bào)。各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)市經(jīng)信局通知，并組織企業(yè)開(kāi)展相關(guān)申報(bào)工作。
2.申報(bào)提供資料
（1）企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
（2）企業(yè)申報(bào)相關(guān)項(xiàng)目的情況介紹。
（3）企業(yè)或平臺(tái)上一年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告。
（4）企業(yè)申報(bào)項(xiàng)目涉及實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的財(cái)務(wù)資料。
（5）企業(yè)申報(bào)項(xiàng)目涉及的相關(guān)佐證材料（如知識(shí)產(chǎn)權(quán)、平臺(tái)資質(zhì)、產(chǎn)品型號(hào)、借款利息結(jié)算等）。
（6）申報(bào)企業(yè)對(duì)申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申請(qǐng)承諾書(shū)。
（7）企業(yè)曾獲得市級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
（8）市經(jīng)信局要求的其他材料。
（9）當(dāng)某項(xiàng)申報(bào)資料中合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證中的金額不一致時(shí)，以轉(zhuǎn)賬憑證中的實(shí)際打款金額為準(zhǔn)。
（四）項(xiàng)目審核
1.受理初審。各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門按照《管理辦法》對(duì)企業(yè)申報(bào)材料的合規(guī)性、真實(shí)性、完整性進(jìn)行初審。
2.查重。由各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門協(xié)請(qǐng)本區(qū)財(cái)政部門，對(duì)申報(bào)項(xiàng)目是否通過(guò)其它渠道獲得過(guò)市級(jí)財(cái)政支持進(jìn)行審核。
3.第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)審。市經(jīng)信局統(tǒng)一選聘1家第三方集成電路專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)和1家第三方審計(jì)機(jī)構(gòu)。各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門根據(jù)選聘結(jié)果，組織開(kāi)展對(duì)項(xiàng)目的第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)審。
4. 項(xiàng)目擬定。由各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門依據(jù)第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的評(píng)審意見(jiàn)和審計(jì)報(bào)告，按照支持標(biāo)準(zhǔn)確定本轄區(qū)資金擬支持的項(xiàng)目及金額并進(jìn)行公示。
5. 資金申請(qǐng)。由各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門匯總本轄區(qū)資金擬支持的項(xiàng)目及金額，提出各區(qū)年度資金申請(qǐng)額度并正式行文上報(bào)至市經(jīng)信局。
（五）資金計(jì)劃與撥付
1.資金計(jì)劃。市經(jīng)信局依據(jù)年度資金預(yù)算控制數(shù)和各區(qū)資金申請(qǐng)額度，制定年度資金預(yù)算計(jì)劃報(bào)市財(cái)政局。
2.計(jì)劃下達(dá)。市經(jīng)信局將資金切塊下達(dá)到各區(qū)經(jīng)信部門。各區(qū)經(jīng)信部門負(fù)責(zé)資金細(xì)化到具體項(xiàng)目，并予以公示接受社會(huì)監(jiān)督。
3.資金撥付。市經(jīng)信局根據(jù)年度預(yù)算批復(fù)，會(huì)同市財(cái)政部門，按照相關(guān)規(guī)定將資金轉(zhuǎn)移支付至各區(qū)。各區(qū)經(jīng)信部門及時(shí)將資金撥付至項(xiàng)目承擔(dān)企業(yè)。
（六）附則
1.同一支持對(duì)象可同時(shí)享受市級(jí)多項(xiàng)政策的，或同一事項(xiàng)符合《管理辦法》多項(xiàng)條款的，按就高、不重復(fù)原則落實(shí)。享受市級(jí)“一事一議”政策的集成電路企業(yè)，不再享受《管理辦法》。
2.《管理辦法》由市經(jīng)信局負(fù)責(zé)解釋，自2021年5月8日起實(shí)施，有效期5年。
三、關(guān)鍵詞、專業(yè)術(shù)語(yǔ)解釋
（一）流片
在集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程中，設(shè)計(jì)廠商一般會(huì)將集成電路設(shè)計(jì)的最終結(jié)果（集成電路版圖數(shù)據(jù)）交給代工廠（Foundry）來(lái)制造芯片，這個(gè)環(huán)節(jié)叫做流片。
（二）掩膜版
代工廠根據(jù)集成電路版圖對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行加工，加工過(guò)程就是把版圖（包括形狀、尺寸、層次）復(fù)制到晶圓中，其原理類似于膠片照相機(jī)的成像和沖洗過(guò)程，其中用到大量的各種形狀的遮光罩，這些遮光罩稱為掩膜版（Mask）。
（三）全掩膜流片
全掩膜（Full Mask）流片是集成電路的一種流片方式，是將整個(gè)晶圓制造過(guò)程中的全部掩膜版都為某個(gè)芯片所用，成本很高。只有在設(shè)計(jì)完全有把握成功并且準(zhǔn)備大批量生產(chǎn)、商用的時(shí)候，才會(huì)采用這種方式。
（四）多項(xiàng)目晶圓流片
多項(xiàng)目晶圓（Multi Project Wafer）流片，簡(jiǎn)稱為MPW流片，是集成電路的另一種流片方式，是將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品，成本小但極大地降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制初期，并不需要將芯片規(guī)模商用，只需要生產(chǎn)少量芯片來(lái)驗(yàn)證其設(shè)計(jì)結(jié)果，往往采用這種方式。
（五）IP
全稱知識(shí)產(chǎn)權(quán)核（intellectual property core），是指某一方提供的、形式為邏輯單元、芯片設(shè)計(jì)的可重用模塊。IP通常已經(jīng)通過(guò)了設(shè)計(jì)驗(yàn)證，設(shè)計(jì)人員以IP為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以縮短設(shè)計(jì)所需的周期。具有復(fù)雜功能和商業(yè)價(jià)值的IP一般具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。Foundry IP指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。
（六）EDA
即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation），就是以計(jì)算機(jī)為工具，設(shè)計(jì)者在EDA設(shè)計(jì)軟件上，用硬件描述語(yǔ)言完成設(shè)計(jì)文件，然后由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真，直至對(duì)于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。EDA設(shè)計(jì)軟件，極大地提高了集成電路設(shè)計(jì)的效率，減輕了設(shè)計(jì)者的勞動(dòng)強(qiáng)度。
